华为芯片遭断供,为何国产车企却慌了?
华为芯片遭断供,为何国产车企却慌了?华为芯片将面临断供,却让自主品牌汽车企业嗅到了危机。
民族企业巨头华为却因为一颗小小的芯片被困,这是所有国人不愿看到的。如果没有了芯片,自主汽车产业又将如何?
中国已经成为全球最大的汽车市场,并成为了全球电动智能化转型趋势下走的最迅速的市场。但同样的,一颗小小的芯片命门却被拽在别人手中。
过去以来,汽车芯片市场一直被外资芯片巨头垄断,中国已经连续多年进口额超过2万亿元。
《高工新汽车评论》了解到,有部分自主品牌车企明显诞生出芯片国产化替代的需求。例如,首款搭载国产AI芯片的长安UNI-T车型已经量产上市。
这也让国产芯片企业嗅到了商机。
“这对于国内芯片厂商来说,将是一个崛起的好机会。”包括地平线、芯驰科技等在内的多家芯片企业高层直言,除了初创芯片企业,整车企业对造芯的热情也很高。
但不可否认的是,国产汽车芯片在安全性、性能等方面与国外先进技术还存在差距,国内主机厂在选择国产芯片的时候仍有所顾虑。
当下,如何抢占先机获得装车的机会,并尽快追平与国外先进技术的差距,打消主机厂的忧虑,是国产芯片企业们的重要课题。
机会
在中兴、华为事件的影响下,中国汽车厂商有了空前强烈的芯片国产替代需求,这为中国本土芯片企业实现突围提供了新机会。
“这对于国内芯片厂商来说,或许是崛起的好机会。”包括杰发科技、地平线在内的多家芯片企业高层直言,除了初创芯片企业,整车企业对造芯的热情也很高。
过去以来,汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断,外来者鲜有机会可以入局。
《高工新汽车评论》获悉,目前,国内已经涌现了一批优秀的车载芯片厂商,包括比亚迪、地平线、芯驰科技、华为海思等等,产品涉及MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、ADAS 芯片等等。
其中,地平线的征程系列AI芯片已经应用到长安UNI-T车型上面,目前该车型已经实现量产上市。
而芯驰科技已经发布了X9、V9、G9三大系列汽车芯片产品,均是域控级别的大型SoC芯片,且做到了硬件pin-to-pin兼容和软件兼容,可满足客户对产品进行灵活适配的需求,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用领域。
总体来看,目前已经有一部分国产汽车芯片应用在商用车辅助驾驶等领域,但在乘用车领域的应用还有待深入渗透。
“中国是全球第一的汽车产销大国,但中国的汽车芯片几乎都来自国外,只有3%左右是自主研发,且大多数还是集中在电源管理等外围芯片,非核心处理器。”芯驰科技CEO仇雨菁指出,车规级芯片作为未来汽车的“命门”,给中国企业提供了巨大的机会。
多位业内人士向《高工新汽车评论》表示,自动驾驶芯片和C-V2X通信芯片等新兴领域,是国内企业实现弯道超车的重要领域。
上述业内人士表示,“这两大领域尚未实现规模化量产,从底层芯片到系统软件、功能软件到上层应用,整个产业合作模式仍在探索之中。”
另外,国内企业还可以从安全要求相对较低的产品入手,率先实现国产化替代。最后再逐步渗透到前装、车身控制等领域。
难关
尽管已经有越来越多主机厂有芯片国产替换的需求,但真正落实到“上车”应用,主机厂仍有所顾虑。
“国产芯片产业起步较晚,在稳定性等方面跟国外芯片还存在差距。”不少车企人士直言,大多数车企在更换芯片供应商这一块都会有所迟疑,尤其是中高端车型,对芯片算力、功耗、体积等方面有更高的要求。
虽然我国企业已经开发出一系列面向自动驾驶、座舱智能化应用等处理芯片,但现阶段芯片产品及势能较为薄弱,大多还处于研发和车规级认证阶段。
不同于一般消费芯片,一款用于汽车方面的芯片从设计到测试、到前装量产的每一个环节都更加严苛,对可靠性要求也更高。
《高工新汽车评论》获悉,汽车芯片进入供应商或主机厂供应链,从导入设计到设计采纳,需要经过无数次的测试与验证,最终芯片与主机厂磨合成功,并实现真正量产至少需要3-5年。
“对于大多数车企业来说,更换芯片供应商存在一定的风险。”有业内人士坦言,车规级芯片的技术含量非常高,一旦出现问题将影响整个车的生产及性能。
其次,国产芯片的设计、制造能力等与国际巨头相比还有一定的差距,特别是在功率半导体、计算控制类芯片等领域尤其明显。
最后,汽车半导体产业配套环节薄弱,芯片制造设备、上游IP和EDA软件工具等仍严重依赖国外厂商。
《高工新汽车评论》了解到,汽车芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、模块与封装、测试等环节。其中,晶圆制造是我国芯片产业的严重薄弱环节,从原材料、生产设备到制造工艺,都与国外同行存在较大差距。
尤其是生产设备方面,我国严重依赖国外厂商,短期内难以实现自给,直接导致我国在全球晶圆代工市场规模占比仅有10%。
而在芯片设计软件EDA工具方面也严重依赖美国, Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家在 EDA 行业几乎形成垄断。
“希望汽车厂商和零部件厂商要敢于使用国产芯片,这样才有利于中国本土汽车芯片的发展。”多家芯片企业表示,国内汽车半导体企业较难获得“上车”验证的机会,产品的试错和技术迭代速度受限。
另外,包括仇雨菁在内的多位业内人士直言,“国外巨头有几十年的技术与品牌积累,中国创业公司要挑战巨头,这确实是一个极大的挑战,但也并非没有可能。我们更贴近客户,了解客户的痛点和需求,可以帮助客户提供针对性的创新解决方案,从而帮助客户节约开发时间和成本,实现产品的快速上市。”
综合来看,虽然现在国产汽车半导体与国外先进技术仍有差距,但是随着我国相关部门的支持,国产企业的不断努力,未来一定能够摆脱“缺芯”的境地,在半导体领域中夺得属于自己的地位。
民族企业巨头华为却因为一颗小小的芯片被困,这是所有国人不愿看到的。如果没有了芯片,自主汽车产业又将如何?
中国已经成为全球最大的汽车市场,并成为了全球电动智能化转型趋势下走的最迅速的市场。但同样的,一颗小小的芯片命门却被拽在别人手中。
过去以来,汽车芯片市场一直被外资芯片巨头垄断,中国已经连续多年进口额超过2万亿元。
《高工新汽车评论》了解到,有部分自主品牌车企明显诞生出芯片国产化替代的需求。例如,首款搭载国产AI芯片的长安UNI-T车型已经量产上市。
这也让国产芯片企业嗅到了商机。
“这对于国内芯片厂商来说,将是一个崛起的好机会。”包括地平线、芯驰科技等在内的多家芯片企业高层直言,除了初创芯片企业,整车企业对造芯的热情也很高。
但不可否认的是,国产汽车芯片在安全性、性能等方面与国外先进技术还存在差距,国内主机厂在选择国产芯片的时候仍有所顾虑。
当下,如何抢占先机获得装车的机会,并尽快追平与国外先进技术的差距,打消主机厂的忧虑,是国产芯片企业们的重要课题。
机会
在中兴、华为事件的影响下,中国汽车厂商有了空前强烈的芯片国产替代需求,这为中国本土芯片企业实现突围提供了新机会。
“这对于国内芯片厂商来说,或许是崛起的好机会。”包括杰发科技、地平线在内的多家芯片企业高层直言,除了初创芯片企业,整车企业对造芯的热情也很高。
过去以来,汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断,外来者鲜有机会可以入局。
《高工新汽车评论》获悉,目前,国内已经涌现了一批优秀的车载芯片厂商,包括比亚迪、地平线、芯驰科技、华为海思等等,产品涉及MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、ADAS 芯片等等。
其中,地平线的征程系列AI芯片已经应用到长安UNI-T车型上面,目前该车型已经实现量产上市。
而芯驰科技已经发布了X9、V9、G9三大系列汽车芯片产品,均是域控级别的大型SoC芯片,且做到了硬件pin-to-pin兼容和软件兼容,可满足客户对产品进行灵活适配的需求,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用领域。
总体来看,目前已经有一部分国产汽车芯片应用在商用车辅助驾驶等领域,但在乘用车领域的应用还有待深入渗透。
“中国是全球第一的汽车产销大国,但中国的汽车芯片几乎都来自国外,只有3%左右是自主研发,且大多数还是集中在电源管理等外围芯片,非核心处理器。”芯驰科技CEO仇雨菁指出,车规级芯片作为未来汽车的“命门”,给中国企业提供了巨大的机会。
多位业内人士向《高工新汽车评论》表示,自动驾驶芯片和C-V2X通信芯片等新兴领域,是国内企业实现弯道超车的重要领域。
上述业内人士表示,“这两大领域尚未实现规模化量产,从底层芯片到系统软件、功能软件到上层应用,整个产业合作模式仍在探索之中。”
另外,国内企业还可以从安全要求相对较低的产品入手,率先实现国产化替代。最后再逐步渗透到前装、车身控制等领域。
难关
尽管已经有越来越多主机厂有芯片国产替换的需求,但真正落实到“上车”应用,主机厂仍有所顾虑。
“国产芯片产业起步较晚,在稳定性等方面跟国外芯片还存在差距。”不少车企人士直言,大多数车企在更换芯片供应商这一块都会有所迟疑,尤其是中高端车型,对芯片算力、功耗、体积等方面有更高的要求。
虽然我国企业已经开发出一系列面向自动驾驶、座舱智能化应用等处理芯片,但现阶段芯片产品及势能较为薄弱,大多还处于研发和车规级认证阶段。
不同于一般消费芯片,一款用于汽车方面的芯片从设计到测试、到前装量产的每一个环节都更加严苛,对可靠性要求也更高。
《高工新汽车评论》获悉,汽车芯片进入供应商或主机厂供应链,从导入设计到设计采纳,需要经过无数次的测试与验证,最终芯片与主机厂磨合成功,并实现真正量产至少需要3-5年。
“对于大多数车企业来说,更换芯片供应商存在一定的风险。”有业内人士坦言,车规级芯片的技术含量非常高,一旦出现问题将影响整个车的生产及性能。
其次,国产芯片的设计、制造能力等与国际巨头相比还有一定的差距,特别是在功率半导体、计算控制类芯片等领域尤其明显。
最后,汽车半导体产业配套环节薄弱,芯片制造设备、上游IP和EDA软件工具等仍严重依赖国外厂商。
《高工新汽车评论》了解到,汽车芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、模块与封装、测试等环节。其中,晶圆制造是我国芯片产业的严重薄弱环节,从原材料、生产设备到制造工艺,都与国外同行存在较大差距。
尤其是生产设备方面,我国严重依赖国外厂商,短期内难以实现自给,直接导致我国在全球晶圆代工市场规模占比仅有10%。
而在芯片设计软件EDA工具方面也严重依赖美国, Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家在 EDA 行业几乎形成垄断。
“希望汽车厂商和零部件厂商要敢于使用国产芯片,这样才有利于中国本土汽车芯片的发展。”多家芯片企业表示,国内汽车半导体企业较难获得“上车”验证的机会,产品的试错和技术迭代速度受限。
另外,包括仇雨菁在内的多位业内人士直言,“国外巨头有几十年的技术与品牌积累,中国创业公司要挑战巨头,这确实是一个极大的挑战,但也并非没有可能。我们更贴近客户,了解客户的痛点和需求,可以帮助客户提供针对性的创新解决方案,从而帮助客户节约开发时间和成本,实现产品的快速上市。”
综合来看,虽然现在国产汽车半导体与国外先进技术仍有差距,但是随着我国相关部门的支持,国产企业的不断努力,未来一定能够摆脱“缺芯”的境地,在半导体领域中夺得属于自己的地位。
因为国产车的零配件很多也是进口的,以后美国可能会对汽车行业采用同样的方式,所以国产车企慌了。
因为许多国产车企都是用的华为的芯片,如果华为芯片被断供,国产车企会缺少芯片而导致造车困难。
其实是因为许多国产汽车的导航都是用了华为的芯片,所以这些车企全部都慌了。
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